“假胸、义乳填充专用硅胶 硅凝胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | FDA/SGS |
类型: | 有机硅胶 | 形成方式: | 液态双组份室温硫化 |
孔径大小: | 细孔硅胶 | 水分: | 0.01% |
型号: | HY-7501 | 规格: | 25KG |
商标: | 红叶硅胶 | 包装: | 铁桶 |
产量: | 80000000000 |
“假胸、义乳填充专用硅胶 硅凝胶”详细介绍
一、 产品特点
HY-7501#液体双组分加成型灌封胶,硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物,收缩率小,可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用,其性能不受影响,具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。
二、相关参数:
性能指标A组分
B组分
固化前
外观
无色透明流体
无色透明流体
粘度(cps)
600±200
800±200
操作性能
A组分:B组分(重量比)
1:1
混合后黏度 (cps)
600~1000
可操作时间 (hr)
3
固化时间 (hr,室温)
8
固化时间 (min,80℃)
20
固化后
硬度(shore A)0
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.2
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V1
三、典型用途:
1、乳贴、义乳等
2、液槽过滤器的灌封
3、模块式固态继电器 、电力半导体模块、洗衣机电脑控制板及洗碗机线路板等的防潮、抗震、绝缘
4、电子配件及PCB基板的防潮、防水
四、应用方法
1、将A、B组分按1:1的比例称量,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意,最好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温快速固化(80℃条件下,约需30分钟完全固化),亦可直接在室温条件下,完全固化大约需要10小时。
3、操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。
五、注意事项
透明硅凝胶接触以下化学物质时不固化:
有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格
BAJ-6070: 20kg/套; 40kg/套
七、储存及运输
1、本产品的贮存期为:自生产之日起保质期为12个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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