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“LED 高折光贴片(SMD)封装硅胶”参数说明
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 双组份液体硫化 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 0.01 |
| 型号： | HY-851 | 规格： | 25KG |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 100000 |
“LED 高折光贴片(SMD)封装硅胶”详细介绍
产品特点：
本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要针对小尺寸LED 贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、
5730、5050 等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85 测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具
有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA 及金属有极好
的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED 贴片封装制程中调
配荧光粉。
固化前性质:
使用条件：
固化后特性：
推荐工艺
1、建议在干燥无尘环境车间，将A、B 胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5～10 分钟，然后真空脱泡
30 分钟左右，即可点胶。
2、在点胶前，将支架在150℃预热30 分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4 小时内）封胶。封胶后请检
查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。
3、烘烤方式：100℃烘烤0.5 小时，然后将温度提高到150℃烘烤3 小时以提高胶的固化率。
包装A、B 胶包装规格有500g/瓶;
储存A、B 胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期3 个月以上。
本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要针对小尺寸LED 贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、
5730、5050 等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85 测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具
有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA 及金属有极好
的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED 贴片封装制程中调
配荧光粉。
固化前性质:
型号H7503AH7503B
外观无色透明液体无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s5000±5005000±200
比重（25℃） 1.08±0.011.08±0.01
使用条件：
混合比例（重量）1：2
混合后粘度（25℃）mPa.s5000±300
胶化时间（100℃）10sec
混合后可使用时间（25℃）12 Hr
固化条件100℃/0.5h+150℃/3h
固化后特性：
项目测试值
硬度（JIS） Shore D 30
透光率（波长450nm,1mm 厚）%＞94
折射率% 1.54
延伸率% 92
拉伸强度MPa 3.5
弹性模量Mpa 3.0
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
1、建议在干燥无尘环境车间，将A、B 胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5～10 分钟，然后真空脱泡
30 分钟左右，即可点胶。
2、在点胶前，将支架在150℃预热30 分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4 小时内）封胶。封胶后请检
查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。
3、烘烤方式：100℃烘烤0.5 小时，然后将温度提高到150℃烘烤3 小时以提高胶的固化率。
包装A、B 胶包装规格有500g/瓶;
储存A、B 胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期3 个月以上。
