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“深圳市锦田金属材料有限公司SMA-63K-20A”参数说明
| 品牌： | 深圳市锦田金属材料有限公司 | 粘度： | 200 |
| 类型： | 有铅 | 颗粒度： | 20-65 |
| 熔点： | 183 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | 高活性 | 合金组份： | Sn63/pb37 |
| 型号： | SMA-63k-25A | 规格： | Sn63/Pb37 |
| 商标： | 深圳市锦田金属材料有限公司 | 产量： | 100000 |
“深圳市锦田金属材料有限公司SMA-63K-20A”详细介绍
广泛应用于高端手机、平板电脑等产品。下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺。
特性：
（1）杰出的印刷性能
（2）模板寿命长
（3极强的额润湿性
（4）出众粘附时间和强度
（5）宽松的回流工艺窗口
（6）优良的润湿性
（7）优越的密脚焊接能力
（8）超低空洞率
特性：
（1）杰出的印刷性能
（2）模板寿命长
（3极强的额润湿性
（4）出众粘附时间和强度
（5）宽松的回流工艺窗口
（6）优良的润湿性
（7）优越的密脚焊接能力
（8）超低空洞率
