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中温无铅锡膏0.3银 Sn64.7Bi35Ag0.3 熔点172℃ SMT焊锡膏 锡铋银焊膏 举报

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最后更新: 2017-12-14 14:24
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“中温无铅锡膏0.3银 Sn64.7Bi35Ag0.3 熔点172℃ SMT焊锡膏 锡铋银焊膏 举报”参数说明

认证: HORS 品牌: 吉田
类型: 无铅 颗粒度: 30~50um
熔点: 172度 型号: SD-520
规格: 1KG/桶 商标: 吉田
包装: 常 规包装 产量: 9999

“中温无铅锡膏0.3银 Sn64.7Bi35Ag0.3 熔点172℃ SMT焊锡膏 锡铋银焊膏 举报”详细介绍

中温无铅0.3银锡膏
型号:SD-520
成份:Sn64.7   Bi35  Ag0.3
熔点:72℃
颗粒度:3号粉(25-45UM )/4号粉(20-38UM)
规格:500G/罐
适用范围:广泛应用于SMT(表面元件贴片装)行业,适用于智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视显示器、DVB、电源类控制板等各类需焊接的产品。
一、产品特点
1、焊点光亮,均匀饱满:进品工艺配方,助焊剂活性为ROLO组,含 锡量足,焊接后锡点饱满、空洞少、牢固可靠性高,同时焊点光亮,不发黑不易氧化。
2、残留低:采用进口松香,焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求。
3、爬锡效果好:体系中增加高性能触变剂,使锡膏具有高活性降低焊接过程中虚焊假焊现象,在QFN等元件的焊接中具有很好的爬锡效果。
4、印刷性能性:滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,应刷性能稳定,连续印刷的时粘性变化极少、无塌陷,贴片组件不会偏移。
5、通用性高:产品应用广泛,通用性高,服务全国5000多家客户,各行各业的产品都完美兼容。
二、注意事项
1、锡膏的存储要控制在2-10℃,保质期为6个月,不可放置阳光下照射。
2、使用前需将锡膏放置3-4小时回温到25±3℃的使用环境,禁止用其它方式加温解冻。锡膏开封后24小时内使用完,以保证其品质。
3、搅拌:使用时需将锡膏充分搅拌,时间约为1-3分钟,具体搅拌时间视搅拌机机种而定,上批未使用完的锡膏再次使用时也需先搅拌均匀,已偏干的锡膏可用专用稀释剂搅拌均匀后方可使用。
4、印刷:将锡膏添加于钢板上,视生产速度,以少量多次添加的方式补足钢板上的锡膏,锡膏印刷在基板上后4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。为达到最好的焊接效果,生产停线超过1小时以上请把已印刷在基材上的锡膏刮下收入锡膏罐内封装,室内温度请控制在22-28℃,湿度RH40-60%左右,印刷错误的基板请使用乙醇、IPA清洁。
5、本公司十三年研发型工厂,产品符合ISO9001体系要求,提供产品说明书(TDS)、环保认证(SGS)、物质安全资料表(MSDS)。
欢迎新老客户来电询价订购,谢小姐13922425115  QQ1048189090

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