焊盘设计,包括形状、大小和掩膜限ding,对于可制造性和可测试性(DFM/T)以及满足成本方面的要求都是至关重要的。板上倒装片(FCOB)主要用于以小型hua为关键的产品中,如蓝牙模块组件或yi疗器械应用。图4所展示的就是yi个蓝牙模块印板,其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高su贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。
电路板制作在采购中,要规ding的金属微量浮渣和焊料的锡含量的zui高极限,在各个标准中,(如象IPC/J-STD-006都有明确的规ding)。在焊接过程中,对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规ding。除了对浮渣的限制外,对63%锡;37%铅合金中规ding锡含量zui低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层tong浓度聚集比过去更快。这种聚集,加上明显的锡损耗,可使焊料丧失流动性,并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。
电路板制作热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率yi致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。第四区温度设置zui高,它可以导致焊区温度快su上升,提高泣湿力。
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