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“硅烷偶联剂（KH550、560、570）”参数说明
| 产量： | 10000kg/月 |
“硅烷偶联剂（KH550、560、570）”详细介绍
硅烷偶联剂 KH-560
化学名称：γ-（2，3）环氧（丙氧基）丙基三甲氧基硅烷
化学结构：CH2-CH-CH2OC3H6Si（OCH3）3
CAS No.：2530-83-8
外观：无色透明液体
分子量：236
沸点：290
密度：1.0700
折光率：1.4270
用途：
1.主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物、聚氨酯、聚苯烯等。
2.提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，并且在湿态下有较高的保持率。
3.此产品作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、石英、白碳黑、铝粉、碳酸钙、铁粉。
4.此产品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
5.此产品还可改善双组份环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
化学名称：γ-（2，3）环氧（丙氧基）丙基三甲氧基硅烷
化学结构：CH2-CH-CH2OC3H6Si（OCH3）3
CAS No.：2530-83-8
外观：无色透明液体
分子量：236
沸点：290
密度：1.0700
折光率：1.4270
用途：
1.主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物、聚氨酯、聚苯烯等。
2.提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，并且在湿态下有较高的保持率。
3.此产品作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、石英、白碳黑、铝粉、碳酸钙、铁粉。
4.此产品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
5.此产品还可改善双组份环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
