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“3.3V升5V芯片”参数说明
| 应用领域： | 标准通用 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 封装： | sot23-6 | 功能结构： | 模拟集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 单极型 |
| 外形： | 扁平型 | 型号： | 3.3V升5V |
| 规格： | 3.3V升5V | 商标： | 深圳振邦微 |
| 产量： | 100000000000 |
“3.3V升5V芯片”详细介绍
3.3V升5VDC-DC升压芯片3v升5V升压芯片是一款小封装（SOT23-6）、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的移动电源应用。3V升5V升压芯片输入电压范围可由最低2.6伏特到最高6伏特，输出电压3.3--20V可调整且内部MOS输出开关电流可高达2A,封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感，减少成品体积。3v升5V升压芯片内置过温保护，关断保护，欠压保护，过流保护，并可以外接电阻调整最大电流值。3V升5V升压芯片典型应用应用电流效率3V升5v1A86%5v升7.4v400MA92%5V升12v200MA90%(单片机)3V升5V的的芯片非常适合于数码便携产品电池供电，3G网络产品，数码相机，LCD液晶屏背光电路，太阳能照明路灯，网络通讯等产品的电压转换深圳振邦微科技有限公司刘程13247610001QQ493753155
