通过认证
“氧化铝陶瓷基片 氮化铝散热片0.6*17*22M 陶瓷垫片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 UL SGS |
| 加工定制： | 是 | 特性： | 片陶瓷 |
| 功能： | 电阻器陶瓷 | 微观结构： | 多晶与玻璃相 |
| 品牌： | 佳日丰泰 | 型号： | T0-220 to-264 |
| 规格： | 0.635*17*20 | 商标： | Jrft |
| 包装： | 100 | 导热系数： | 170 |
| 产量： | 1000000 |
“氧化铝陶瓷基片 氮化铝散热片0.6*17*22M 陶瓷垫片”详细介绍
氮化铝基片是功能陶瓷的一种，是类金刚石氮化物。公司生产的氮化铝基片具有优良的热学、力学、电学性能，热导率大于170W/（m•K），介电常数1MHz下约为8，热膨胀系数4.5×10-6/℃，体积电阻率大于10EE12Ω•m，密度3.26g/cm3，同时具有无毒，比强度高等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导热氮化铝基片可广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业，是一种性能优异的电子陶瓷材料。
性能：
（1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5-10倍，与剧毒氧化铍（BeO）相当；
High thermal conductivity，which is 5 to 10times of Al2O3
（2）热膨胀系数（4.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配；
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
（3）机械性能好，抗弯强度高于BeO陶瓷，接近氧化铝；
Good mechanical property，which is close to Al2O3and better than BeO
（4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；
Distinct electrical properties，with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
（5）电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化；
Compatible with circuit materials，multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
（6）无毒，有利于环保。
Non-toxic，environment friendly
性能：
（1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5-10倍，与剧毒氧化铍（BeO）相当；
High thermal conductivity，which is 5 to 10times of Al2O3
（2）热膨胀系数（4.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配；
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
（3）机械性能好，抗弯强度高于BeO陶瓷，接近氧化铝；
Good mechanical property，which is close to Al2O3and better than BeO
（4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；
Distinct electrical properties，with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
（5）电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化；
Compatible with circuit materials，multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
（6）无毒，有利于环保。
Non-toxic，environment friendly
