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“FPGA多层电路板PCB样板”参数说明
| 结构： | 双层刚性印制板 | 制作工艺： | 半加成法 |
| 材质： | 环氧玻璃布层压板 | 产量： | 999999 |
“FPGA多层电路板PCB样板”详细介绍
专业从事多层工业控制电路板4阶十二层HDI智能手机主板PCB平板电脑医疗电子线路控制板的生产
1、制作能力：最小线宽、线距为2mil，最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm，最大板厚6.0mm，制程达30层。
2、应用领域：智能手机、平板电脑、网络通讯设备、无线WiFi模组、工业控制、数码产品、GPS导航仪、汽车电子、对讲机、光电设备、医疗电子设备、视频视讯及光电仪器仪表等科技领域
按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持！
1、制作能力：最小线宽、线距为2mil，最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm，最大板厚6.0mm，制程达30层。
2、应用领域：智能手机、平板电脑、网络通讯设备、无线WiFi模组、工业控制、数码产品、GPS导航仪、汽车电子、对讲机、光电设备、医疗电子设备、视频视讯及光电仪器仪表等科技领域
按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持！
