“PLC芯片切割膜、 晶圆膜、 PCB基板切割胶带CAT-6360-20”参数说明
认证: | BK | 材质: | PO |
厚度: | 0.1-0.17 | 适用范围: | 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄 |
用途: | 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄 | 型号: | BK |
规格: | 可定制 | 商标: | 邦凯 |
包装: | 普通包装 | 0.05: | 50 |
产量: | 900000 |
“PLC芯片切割膜、 晶圆膜、 PCB基板切割胶带CAT-6360-20”详细介绍
加工定制 是 厚度 0.1、0.12、0.13、0.15 适用范围 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面
用途 玻璃切割 晶圆切割 品牌 邦凯 材质 PO、PET、PVC
系列 CAT 型号 CAT-6360-20
产品介绍
UV膜
产品信息
名称:晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌:邦凯
货号:多款
颜色: 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
用途 玻璃切割 晶圆切割 品牌 邦凯 材质 PO、PET、PVC
系列 CAT 型号 CAT-6360-20
产品介绍
UV膜
产品信息
名称:晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌:邦凯
货号:多款
颜色: 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性