“Tamura 田村 无卤锡膏 TLF-204-NH衡鹏”参数说明
型号: | TLF-204-NH | 规格: | 0.5kg/罐 |
“Tamura 田村 无卤锡膏 TLF-204-NH衡鹏”详细介绍
Tamura 田村 无卤锡膏 TLF-204-NH
特长
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂
·连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏,具有良好的可信赖性。
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999)
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 12.0% JIS Z 3284(1994)
氯 含 量 0.0 % JIS Z 3197 (1999)
粘 度 210 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
可靠性
项 目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 70 % 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 (1986)6.6.1
锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
特长
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂
·连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏,具有良好的可信赖性。
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999)
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 12.0% JIS Z 3284(1994)
氯 含 量 0.0 % JIS Z 3197 (1999)
粘 度 210 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
可靠性
项 目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 70 % 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 (1986)6.6.1
锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
“Tamura 田村 无卤锡膏 TLF-204-NH衡鹏”其他说明
品名 |
TLF-204-NH |
测试方法 |
合金构成 (%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
融点 ( ℃ ) |
216-220 |
DSC 测定 |
焊料粒径 (μm) |
25-41 |
激光分析 |
助焊剂含量( % ) |
12 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量( % ) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度( Pa·s ) |
210 |
JISZ3284(1994) |
触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994) |